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封装可靠性专家 -Packaging Reliability Expert(J17113)

ChangXin Memory (CXMT) · 安徽省·合肥市

External listingFull-timeabout 2 months ago

About The Role

  1. 产品可靠性验证方案设计：主导晶圆级与封装级可靠性测试方案设计，包括HTOL、TCT、uHAST等加速寿命测试，分析测试数据并识别失效模式（如界面分层、bump裂纹、电迁移等），输出可靠性风险评估报告；
  2. 失效机理研究与仿真建模：针对晶圆级封装结构（TSV、uBump、混合键合等）建立多物理场（热-力-电）耦合仿真模型，预测潜在失效风险，主导FA工作，结合SEM/FIB/TEM等工具定位失效根源，提出设计或工艺改进方案；
  3. 工艺与材料优化：评估封装材料对可靠性的影响，推动供应商材料选型与规格升级，协同工艺团队优化键合参数、回流焊曲线等关键工艺窗口，提升产品良率与寿命；
  4. 标准体系与数据库建设：建立晶圆级封装专属可靠性数据库，参与JEDEC等国际标准讨论，推动行业可靠性方法论创新。
  5. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，材料科学、微电子、机械工程等相关专业；
  6. 行业与专业经验：5年以上半导体封装可靠性经验，主导过晶圆级封装项目者优先；
  7. 专业技能与资格：能运用ANSYS、COMSOL等仿真工具完成多物理场耦合分析，使用EXCEL、Python等工具完成测试数据处理，精通封装失效机理及加速测试方法，熟悉JEDEC JESD22/A104等可靠性测试标准；
  8. 项目/任务成果：有主导完成晶圆级封装可靠性验证与失效闭环改进的完整项目经历；
  9. 其他要求：具备跨部门协作能力，能与设计、工艺、测试团队高效对接，具有中英文技术文档撰写与汇报能力。

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