先导互联专家-Pre research Product Interconnection Expert(J17143)

1.系统级互联架构设计：

• 主导DRAM与计算单元（CPU/GPU/AI加速器）的协同设计，开发超高速互联方案;
• 构建从芯片封装（CoWoS/InFO）到PCB/连接器的全链路互联模型，实现系统级带宽密度提升3倍以上.

2.先进封装与互连技术：

• 探索硅光互连（Optical I/O）在DRAM系统中的应用;
• 主导3D异构集成（Chiplet）的互连标准落地.

3.多物理场协同仿真：

• 开发电磁-热-力耦合仿真平台，优化高速连接器;
• 利用机器学习预测信号串扰与时序偏差，实现互联设计左移（Shift-Left）验证，缩短设计周期.

• 学历要求：
• 电子工程、通信工程、微波与电磁场、微电子等相关专业博士学历.
• 技术能力：
• 1.专业背景：

• 精通高速数字/模拟电路设计，熟悉SerDes架构、均衡技术（FFE/CTLE/DFE）及信号调理算法;
• 在信号完整性（SI）、电源完整性（PI）或光电混合互连领域有研究积累，掌握多物理场协同分析方法;

2.工具与技能：

• 熟练使用HFSS/SIwave/PowerSI、Cadence Allegro、ADS等工具，具备Python/Matlab自动化仿真脚本开发能力;
• 熟悉先进封装技术（如TSV、RDL）或硅光器件设计者优先.