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封装开发工程师-Packaging Development Engineer(J17557)

ChangXin Memory (CXMT) · 安徽省·合肥市, 上海市

External listingFull-timeabout 2 months ago

About The Role

  1. 新产品开发与项目管理：主导DRAM FCCSP及新封装产品的开发与项目管理，制定产品路线图与封装技术路线图，确保项目按时交付；
  2. 技术问题分析与流程优化：分析并解决开发过程中的技术问题，优化工艺流程并降低开发成本；
  3. 跨部门协同与技术会议组织：与芯片设计、系统验证等团队协同，组织技术会议，推动封装技术与产品设计的对齐闭环；
  4. OSAT项目管理与技术整合：管理OSAT项目，主导封装技术整合方案制定与执行，确保外部供应链交付质量；
  5. 新材料评估与导入：主导新材料的评估与导入，提升产品性能与可靠性。
  6. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，985/211院校优先，半导体、微电子、材料、机械等相关专业；
  7. 行业与专业经验：具有5年以上FCCSP产品开发经验，有存储产品相关经验优先，设计公司或NPI项目经验优先；
  8. 专业技能与资格：熟悉Bumping及Assembly工艺，了解Bumping设计规则及Flip Chip设计规则，熟悉Substrate设计规则；
  9. 其他要求：具有数据分析和报告撰写能力，能协同跨部门团队推动项目闭环。

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