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硬件开发主任工程师-Hardware Development Staff Engineer(J17746)

ChangXin Memory (CXMT) · 安徽省·合肥市, 上海市

External listingFull-timeabout 2 months ago

About The Role

  1. 内存模组原理图设计：跟踪业界主流CPU平台，主导内存模组（DDR4/DDR5/LPDDR5）原理图设计工作；
  2. 硬件方案开发与优化：开发验证板及CPU平台服务器主板硬件方案，优化高速信号完整性（阻抗控制、串扰抑制）；
  3. 关键器件导入与验证：主导Module关键器件导入验证，包括PMIC、RCD、SPD Hub等器件的选型与验证；
  4. 供应商技术协同：对接TI、MPS、Renesas等供应商，推动定制化开发方案落地；
  5. 产品问题调试与闭环：主导产品试产阶段硬件问题调试与分析，制定问题澄清及拦截措施；
  6. 客户技术支持：主导硬件相关的客户技术支持工作，保障客户问题闭环解决。
  7. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电气工程、电子信息、计算机应用等相关专业，具备英语技术文档读写能力（CET-6）；
  8. 专业技能与资格：能使用Cadence/Allegro完成原理图与PCB设计，能运用HyperLynx、Sigrity进行信号完整性分析，掌握硬件调试工具（示波器、逻辑分析仪）的使用，具备电源完整性优化能力（PDN设计、多相Buck调优）；
  9. 行业与专业经验：具备8年以上服务器主板相关硬件设计经验，至少主导过3代内存接口设计（DDR4/DDR5/LPDDR5），有大型数据中心服务器项目量产经验；
  10. 项目/任务成果：主导完成过复杂硬件问题的定位与闭环（从信号级到系统级），具备强烈的质量意识（DFM、DFT）；
  11. 其他要求：具有优秀的硬件问题系统级定位能力，能推动内部与供应商协同解决问题。

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