About The Role

1.主导或参与相关 ASIC 芯片（逻辑die / base die）的全流程设计，涵盖架构定义、RTL 开发、综合、时序分析及验证等部分或者全环节；
2.负责芯片核心模块设计，包括 NAND 控制器、DDR/LPDDR 控制器、高速接口电路（PAM4 收发器、PHY 等）、内部高速互联总线规划；
3.协同封装架构团队，优化芯片引脚布局、电源分配网络，适配 3D NAND 堆叠的热分布与信号完整性要求；
4.主导芯片与外部控制器、NAND flash的协议对接，设计数据同步，转换与校验、ECC 错误修正等核心逻辑功能；
5.配合 FPGA 仿真团队搭建验证环境，完成芯片功能与时序验证，输出设计规范、测试报告与问题整改方案。
学历要求：硕士及以上
专业要求：微电子、集成电路设计等相关专业；
其他要求：
1.5 年以上高速接口芯片、SSD/UFS 主控芯片等 ASIC 设计经验，精通数字集成电路设计流程（RTL 设计、综合、时序分析、形式验证）；
2.熟悉高速接口协议（例如PHY、PCIe 6.0、PAM4 等）、DDR/LPDDR 控制器设计原理及TSV互连技术，掌握信号完整性仿真工具（如 Sigrity）者优先；
3.具备 NAND 控制器模块设计、芯片内部高速互联总线规划经验，有逻辑芯片或存储相关 ASIC 设计经验者优先；
4.具备优秀的跨团队协作能力与问题解决能力，能有效衔接 NAND 设计、封装架构等团队的技术需求。

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ASIC设计工程师-ASIC Design Engineer(J18097)