About The Role

参与关键尺寸（CD）、薄膜厚度、材料特性（如应力、组成）、套刻精度（Overlay）、缺陷检测等量测模块的新技术、新方法开发与评估；
收集分析量测数据，建立量测数据与工艺参数、电性性能及最终良率之间的关联模型；
为工艺研发提供关键的量测数据解读和根因分析支持；
参与工艺实验设计（DOE），提供量测端的设计与数据分析支持；
快速响应研发过程中的量测异常，定位问题根源，推动解决方案；
与设备工程师合作，确保量测设备的稳定运行和最佳状态；
与工艺整合、器件、良率分析团队紧密沟通，共同解决技术难题。
硕士及以上学历，微电子/物理/材料科学/光学工程/精密仪器/化学等理工科专业；
3年及以上半导体行业量测相关工作经验，有半导体量测或存储器研发经验者优先；
熟悉至少一种主流半导体量测设备及原理（如：CD-SEM, OCD/Scatterometry, AFM, X-ray (XRD/XRF/XPS), Ellipsometry, Film Thickness Measurement, Defect Inspection等）；
了解半导体制造工艺流程及整合知识，具备扎实的数据分析能力，熟练使用至少一种数据分析工具（如JMP, MATLAB, Python, R, SQL）；
对技术有热情，具备创新思维、持续学习能力和良好的问题解决能力。

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量测研发工程师-TD Metrology Engineer(J18359)