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技术协同设计主任工程师-DTCO Staff Engineer(J16972)

ChangXin Memory (CXMT) · 安徽省·合肥市, 上海市

External listingFull-timeabout 2 months ago

About The Role

  1. DTCO规划与执行:主导制定和执行DTCO规划,确保设计与技术开发的协同优化,以满足先进工艺节点的开发目标;
  2. 产品与工艺前期评估:在产品与工艺开发前期,依托对关键核心模块电路的评估,确定工艺和器件优化方向,保证设计与工艺的协同性,扩大工艺窗口并提高生产效率;
  3. 技术判断与优化方案:结合PDK仿真及Silicon数据,对关键技术问题做出判断,提供优化方案并推动落地。
  4. 教育背景与专业知识:电子工程相关专业,研究生及以上学历;2. 专业技能与资格:熟悉电路设计和器件及模型开发,能结合仿真与硅片数据进行技术判断;3. 行业与专业经验:5年以上半导体设计工艺协同优化相关工作经验,具备头部设计公司(Intel、AMD、QUALCOMM、Hi-silicon等)工作经验者优先,具备与头部逻辑Foundry厂(如TSMC、SMIC)先进工艺合作经验者优先;4. 项目/任务成果:主导过至少一个DTCO项目,并推动设计与工艺的协同优化落地;5. 其他要求:具有跨团队沟通与协作能力,能在工艺与设计之间推动技术共识。

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