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数字后端设计主任工程师-Digital Backend Design Staff Engineer(J18390)

ChangXin Memory (CXMT) · 安徽省·合肥市, 上海市, 北京市

External listingFull-timeabout 2 months ago

About The Role

  1. 综合与物理设计:主导逻辑综合和物理布局设计,具备从概念到验证的完整闭环设计经验,确保设计质量与效率;
  2. 芯片集成与方法论:主导SOC集成流程和相关设计方法论在项目中的应用,确保模块间的协同优化,解决集成挑战;
  3. 自上而下设计流程:主导自上而下的设计流程,涵盖从架构定义到实现阶段,提升设计效率和可扩展性;
  4. 高速时钟树实现:主导高速时钟网络的设计与优化,具备实际动手经验和闭环经验,确保时序性能和信号完整性。
  5. 教育背景与专业知识:电子工程、微电子或相关领域,硕士及以上学历;
  6. 专业技能与资格:熟练使用EDA工具(如Design Compiler、ICC2、PrimeTime等)完成全流程设计,熟悉自上而下设计流程;
  7. 行业与专业经验:5年以上芯片设计经验,专注于半导体行业(如存储器、处理器等);
  8. 项目/任务成果:主导过至少两款芯片的逻辑综合与物理设计项目并成功流片,具备高速时钟树实现的hands-on和closed-loop经验,包括时序分析和优化;
  9. 其他要求:对芯片集成和方法论非常熟悉,能独立解决集成挑战。

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