About The Role

1.进行28nm CMOS工艺平台整合研发工作。与Design和Device Team根据高性能产品性能,提炼出对器件的关键尺寸要求,电性要求和可靠性要求;领导Device以及Module等研发部门通过技术创新,新机台引进,开发Stand along CMOS器件。
2.开发CMOS工艺的PDK(Design Rule, EDR, Device Model...),同时整合优化制程与前后道工艺实现兼容,最终实现高速低漏电的电学性能能,高可靠性的终端产品要求。
3.新产品导入以及良率提升。从与design合作开始参与新产品设计评估;与tapeout team合作设计testkey,tape out光罩;与制程和生产部门合作pilot run;不断进行工艺整合的优化升级,提升电学性能,可靠性能以及良率
1.硕士及以上学历，微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业。
4.理解复杂的问题,推导、解释为解决这些问题而采取的行动,并推动团队执行。
3.至少3年以上PI、PE、YE相关经验。
2.有扎实的半导体器件物理基础知识。
5.熟悉数据处理

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CMOS制程整合研发工程师-TD CMOS PI Engineer(J18402)