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封装开发工程师/专家-Package Development Engineer/Expert(J18447)

ChangXin Memory (CXMT) · 上海市, 安徽省·合肥市

External listingFull-timeabout 2 months ago

About The Role

  1. 新产品开发与项目管理：主导DRAM bumping、RDL、FO及其他新产品的开发与项目全周期管理，推动项目从立项到量产的关键节点交付；
  2. 技术问题分析与流程优化：分析并解决开发过程中的技术问题，持续优化工艺流程，降低生产成本；
  3. 技术路线图管理与策略执行：管理bumping及RDL技术路线图，制定并执行相应策略，推动技术演进与竞争力提升；
  4. 跨部门协同与效率提升：与封装相关各部门紧密协作，优化封装开发流程，提升整体开发效率；
  5. OSAT项目管理与材料评估：负责bumping OSAT项目管理和工艺整合，主导bumping材料的评估与导入工作；
  6. 前沿技术跟踪与研究：持续关注并研究先进bumping及RDL工艺技术，评估新技术可行性并导入开发计划。
  7. 教育背景与专业知识：本科及以上学历；
  8. 行业与专业经验：有8年以上Bumping工艺开发经验，Memory产品相关经验及Bumping PIE经验者优先；
  9. 专业技能与资格：精通Bumping材料特性、Bumping工艺及Bumping设计规则，能独立完成工艺方案设计与问题排查；
  10. 项目/任务成果：主导过至少2个Bumping或RDL相关新产品的开发项目，涵盖从材料评估到流程优化的完整过程；
  11. 其他要求：具有英语沟通能力，能阅读并撰写英文技术文档，具备跨部门协作与项目整合能力。

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