About The Role

1.产品架构与技术方向引导：聚焦产品和架构的研发，为未来产品的定位和技术方向提供技术引导与战略规划；
2.高速接口核心技术开发：主导高速接口核心技术及IP的开发和应用，包括TX、RX、EQ、ODT、clocking、PLL、training、PAM3/4等关键模块；
3.封装技术仿真与验证：开展封装相关的建模及SI/PI仿真验证，支撑Chiplet等先进封装技术的落地应用；
4.PHY与IP设计验证全流程：推动PHY和IP从设计到验证的全流程开发和应用，确保方案满足高性能与低功耗目标；
5.产品设计能力提升：对产品设计能力在性能、功耗、面积、成本（PPAC）方面的提升起到技术引导作用，推动设计方案持续迭代优化。
1.教育背景与专业知识：硕士或博士学历，半导体、微电子相关专业，具备扎实的集成电路设计理论和高速信号基础知识；
2.专业技能与资格：掌握电路设计与验证方法，具备I/O电路、版图设计及先进封装设计经验，能完成从架构到实现的完整设计流程；
3.行业与专业经验：15年以上高速SERDES、SoC、存储器及集成电路设计相关领域经验，深入理解高速互联技术体系；
4.项目/任务成果：成功交付至少多项用于研发或量产的IP或IC产品，具备从设计到量产的完整项目经验；
5.其他要求：具备项目管理与IP团队管理经验者优先，具有系统化的技术问题分析与技术引领能力，能推动跨团队技术方案落地。

This is an external listing. JobSpring does not represent or verify the employer. Report this listing

高速互联资深经理/专家-High-Speed Interconnect Senior Manager/Expert(J18454)

About The Role