About The Role

1.测试方案设计与开发：主导BIST测试方式或高频测试方案的开发与实施，确保测试方案对产品缺陷实现全面覆盖；
2.封装影响分析与测试改善：主导各类封装方式对半导体元件影响的测试分析与改善手法，量化封装对器件性能的影响并提出优化方向；
3.失效PPM降低与良率改善：主导降低失效PPM的技术方案，包括抑制VRT、降低Device退化及优化测试覆盖，推动产品可靠性持续提升；
4.晶圆级老化测试研究：主导晶圆级老化测试方式的研究，与设计团队协同讨论BI电路模块方案，开发对应的测试程序；
5.产品缺陷侦测：主导产品Array以及外围电路的缺陷侦测方案设计，赋能测试程序精准识别各类失效模式。
1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、电子工程、半导体物理等相关专业，具备DRAM电路测试原理的系统性知识；
2.专业技能与资格：能使用半导体测试平台（如爱德万Advantest或泰瑞达Teradyne）完成测试程序开发，能构造测试向量对产品缺陷实现全面覆盖；
3.行业与专业经验：具备半导体行业10年以上工作经验，熟悉DRAM测试流程与失效分析手法；
4.项目/任务成果：主导过至少2个以上DRAM产品的测试方案开发或良率提升项目，并实现PPM降低目标；
5.其他要求：具有积极正向的工作态度，能良性沟通与团队协作，推动跨团队技术问题有效闭环。

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KGD测试开发专家-KGD Test Development Expert(J18497)

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