About The Role

1.主导存储芯片相关硬件设计，包括架构规划、模块设计、电路仿真与验证，确保设计方案满足性能与功耗目标；
2.参与DRAM与CPU、GPU等核心处理器的接口设计，优化数据传输效率与信号完整性，解决高速接口带来的技术挑战；
3.制定硬件设计规范，推动设计流程标准化，主动识别并解决设计过程中的关键技术难题；
4.分析DRAM在AI训练、科学计算等场景的性能瓶颈，提出硬件级优化方案，提升系统整体效率；
5.跟踪行业前沿技术发展趋势，参与DRAM相关新技术的预研与专利布局工作。
1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机等相关专业，具备扎实的数字电路设计、高速接口及信号完整性理论基础；
2.专业技能与资格：掌握主流EDA工具（如Synopsys Design Compiler、Cadence Virtuoso等）完成芯片设计与仿真，具备FPGA原型验证经验者优先；行业与专业经验：
3.10年以上芯片硬件设计经验，具备高速接口（如DRAM、DDR、PCIe）设计经验，熟悉信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析，有AI芯片硬件设计经验者优先；
4.项目/任务成果：主导过至少2款以上芯片产品的硬件设计并成功流片，具备从架构规划到模块实现的完整设计经验；
5.其他要求：具有系统化的技术问题分析与解决能力，团队协作意识强，能推动跨团队技术方案落地，英语读写流利，能阅读并理解国际技术文档。

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芯片系统级硬件优化专家-System Hardware Optimization on Memory Expert(J18589)

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