About The Role

1.高风险工艺识别与审核：识别内存模组封装环节的高风险工艺，审核安全操作规范；
2.设备机械防护监督：监督模组设备机械防护装置有效性，确保急停按钮、光栅联锁功能正常；
3.作业环境检测与防护：检测车间噪声、激光辐射、化学品等，落实人员防护；
4.事故调查与整改推动：主导安全事故根本原因调查（如机械夹伤、触电），推动整改措施闭环；
5.安全新规跟踪与合规：跟踪半导体行业安全新规，确保项目合规。
1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，安全工程、环境工程、化工或相关专业优先；2.行业与专业经验：5年以上ESH管理经验，3年以上半导体行业EHS管理经验，有2年以上内存模组厂工作经验；3.其他要求：熟练使用办公软件及ESH管理系统；沟通协调能力强，能推动落实异常事件安全整改措施；责任心强，具备风险预判和应急处置能力。

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环安卫主管工程师-ESH Staff Engineer(J17126)