About The Role

1.进行基于DRAM制程的HKMG工艺平台整合工作。与Design和Device Team根据高性能DRAM的产品需求，提炼出对器件的关键尺寸要求、电性要求和可靠性要求；
2.整合优化制程，领导Device以及Module稳定产线，提升产品HKMG的良率，并且扩展产能，降低产品成本；
3.做好FMEA，对关键路径做好风险管控并且定好高风险项目的验收标准，确保新产品验证成功。
1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业；有扎实的半导体器件物理基础知识，有HKMG相关经验者优先；
2.行业与专业经验：至少3年以上PI、PE、YE相关经验；
3.专业技能与资格：熟悉Excel数据处理，对SPC control有较深的了解；
4.其他要求：理解复杂的问题，推导、解释为解决这些问题而采取的行动，并推动团队执行。

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量产HKMG制程整合工程师-FAB HKMG PIE(J16153)