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异构集成制程整合工程师-HI Process Integration Engineer(J18799)

ChangXin Memory (CXMT) · 安徽省·合肥市

External listingFull-timeabout 2 months ago

About The Role

  1. 开展异构集成（HI）相关多维集成项目的技术调研、可行性分析与风险评估，提前完成关键技术路径验证；
  2. 深度参与研发全流程，协同设计（Design）、测试（Test）及封装（Packaging）团队，推进硅通孔（TSV）、HB封装工艺的开发与优化；
  3. 面向客户需求及产品良率提升目标，识别并攻关制程中的技术，拓展工艺窗口，持续提升产品性能与制造良率。
  4. 硕士研究生及以上学历，物理、化学、化工、电子科学与工程、材料科学与工程等理工类相关专业；
  5. 3年以上半导体工艺整合或封装制程作经验，2年以上半导体产品开发、芯片设计或器件研发相关工作经验；
  6. 具备扎实的半导体物理与工艺基础知识，能独立阅读英文技术文献并开展跨团队技术沟通；
  7. 具备在复杂项目中识别关键问题、制定实验方案并推动闭环解决的实践能力；
  8. 具备良好的跨部门协作意识，能在研发、工艺、封装等多职能团队中高效协同推进项目落地。

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