About The Role

异常品快速响应和风险控制：主导产线异常品的即时识别、物理隔离及系统性围堵。2. 处置策略制定及执行：依据技术标准、客户规范，主导并参与MRB会议，对异常品进行处置决策并执行。3. 制定异常改善方案：最小化质量风险扩散，运用FMEA/8D/5Why等工具开展根因分析，与相关业务方制定永久纠正措施。4. 主导跨部门质量改善项目：将围堵及处置经验转化为设计/制程防错机制，降低同类问题复发率。5. 数智化驱动与持续改进：结合IT资源及自身能力，运用数智化手段设计并优化围堵及处置流程，识别、围堵并改善风险点。
教育背景与专业知识：本科及以上学历，材料科学、微电子、工业工程、自动化等相关专业。
行业与专业经验：了解半导体前道制程，熟悉封装、测试、SMT等后道制程，半导体制造、先进制造行业质量管控经验优先。
专业技能与资格：精通8D、5WHY、PDCA等质量工具，具备MRB决策经验及跨部门协同能力。
其他要求：熟练使用或具备数智化工具开发经验者优先。

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测试CND工程师-Test CND Engineer(J18113)