About The Role

1.工艺开发与优化：主导DRAM CMP工艺的开发建立与配方优化；
2.工艺维护与改善：推动CMP各道工艺的持续性优化、维持与改善，主导CMP耗材与零件的评估及导入；
3.跨部门协同与量产支持：协同PIE、DI、IE与制造部门，完成DRAM批量生产的工艺适配与异常处理，确保量产良率与效率达标；
4.有害物质风险评估：识别并管控CMP工艺中有害物质的风险点，制定并执行递减方案，确保符合环保与安全规范；
5.技术文档与报告编写：编写CMP工艺相关的技术文档、操作规程与培训材料，定期输出工艺开发与优化进展报告，向管理层汇报成果。
1、教育背景与专业知识：本科及以上学历，化学、电子或材料等相关专业。
2、专业技能与资格： 8年以上半导体制造行业工作经验，其中至少5年以上CMP相关工作经验。
3、行业与专业经验：能独立应用AMAT/Ebara/HHQKCMP设备完成工艺开发与优化，能使用SPC、DOE等质量控制工具完成工艺稳定性分析与改善，主导过CMP工艺优化或耗材评估项目，并实现关键指标提升或成本降低；
4、其他要求：具有跨部门沟通与协调能力，能带动团队协同，具有持续学习能力，能跟踪行业技术动态并引入适用的新技术与新方法。

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化学机械研磨工艺工程师-CMP Process Engineer(J15300)