About The Role

DTCO规划与执行：主导制定并执行设计工艺协同优化（DTCO）规划，统筹设计与技术开发的关键协同节点，确保满足工艺节点开发目标；
前期瓶颈识别与方向确定：在产品和工艺开发前期，通过关键核心模块电路的评估，明确工艺和器件的优化方向，保障设计与工艺的匹配性，扩大工艺窗口，提升生产效率；
仿真与硅片数据验证：结合PDK仿真分析与硅片实测数据，对关键技术瓶颈进行研判，定位问题根因并输出可落地的优化方案。
教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电子工程相关专业；
行业与专业经验：有5年以上半导体设计工艺协同优化相关经验，具有头部设计公司（Intel、AMD、QUALCOMM、Hi-silicon等）经历，或与头部逻辑Foundry厂（TSMC、SMIC）有先进工艺合作经验者优先；
专业技能与资格：具备电路设计和器件及模型开发的能力，能完成从设计到工艺的多维度技术评估；
项目/任务成果：参与过至少2个DTCO相关项目的全流程执行与方案输出；
其他要求：具有跨团队协作能力，能将设计需求清晰传递给工艺与测试团队，并推动问题闭环。

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技术协同设计工程师/专家-DTCO Engineer/Expert(J19195)