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ESD高级专家-ESD Senior Expert(J19205)
ChangXin Memory (CXMT) · 上海市, 安徽省·合肥市
About The Role
- 全流程技术设计与开发:主导从底层ESD器件(如GGNMOS、SCR)的物理设计、TCAD仿真与参数化单元(PCell)开发开始,到工艺测试结构(TSK)设计、ESD标准单元(Cell)库建设,最终完成宏观的全芯片防护网络规划、设计规则定制(Rule Deck)及物理验证(DRC/LVS/PERC)的全流程工作。
- 设计体系建设与IP管理:负责建立、优化并维护公司级的ESD设计流程、防护设计规范及技术标准。主导开发可复用的ESD IP库(包括高压、高速等特殊防护结构),并开发配套的EDA自动化脚本(如使用Python/SKILL)以提升设计集成与验证效率。
- 深度技术攻关与失效分析:领导解决产品开发中遇到的重大及疑难的ESD、EOS、Latch-up可靠性问题。运用FIB、TEM等先进分析工具进行失效定位,深入分析根因,并提供从器件结构优化、电路调整到版图改进的有效解决方案。同时,负责制定覆盖芯片级(CDM/MM)和系统级的全面ESD测试与验证方案。
- 团队领导与客户技术协同:负责ESD技术团队的构建、技术指导与能力建设,推动知识沉淀与传承。作为技术接口,为内外部客户提供高级别的ESD技术支持,包括设计评审、失效分析报告解读、防护方案定制及技术培训,确保产品可靠性和客户满意度。
- 学历与经验:微电子、电子工程、半导体物理等相关专业硕士及以上学历。具备8年以上深厚的集成电路ESD防护设计经验,拥有成功的先进工艺节点产品流片经验,有技术团队管理或项目领导经验者优先。
- 核心技术能力:
- a.专业知识:精通半导体器件物理、工艺制程及可靠性机理,对ESD防护从工艺实现、器件行为到电路响应的全链条有深刻理解和实践经验
- b.工艺经验:具备先进工艺及高压/高可靠性要求芯片的ESD设计成功案例,熟悉Logic、BCD、RF等各类技术平台者更佳
- c. 技能覆盖:熟练掌握ESD设计的全流程技能,包括:器件与电路仿真(SPICE/TCAD)、定制化版图设计、可靠性测试规划(TLP等)、以及深入的失效分析(FA)方法。
- d.附加优势:拥有多项目、多工艺平台的ESD IP开发与管理经验。
- 综合素质:具备卓越的技术洞察力、复杂问题解决能力和严谨的工程思维; 拥有优秀的跨部门沟通协作能力、技术规划能力以及培养和带领团队的热情。
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