About The Role

1.国产化材料全生命周期质量管理
（1）主导封装材料（如FCBGA基板、底部填充胶、DAF膜、环氧塑封料、电镀液、临时键合/解键合材料、导热界面材料等）国产化导入的质量策略制定与执行；
（2）联合工艺团队建立并优化国产材料的认证流程，结合封装工艺特性制定严格的材料特性与可靠性测试标准，确保国产材料与现有进口材料在性能、工艺窗口及长期可靠性上达到等效或更优；
（3）协同研发、工程部门解决材料导入过程中的工艺适配性问题（如翘曲控制、空洞、分层等）。
2.国产供应商质量体系与发展
（1）对潜在国产材料供应商进行全面的技术审计与质量体系稽核（基于APQP、PPAP、FMEA、SPC、MSA等工具），评估其现有质量水平并识别与行业龙头的差距；
（2）制定并执行供应商发展计划，深度介入国产供应商的工艺优化、良率提升、洁净度管控及失效分析能力建设，帮助其建立符合半导体行业标准的量产质量文化；
（3）建立国产供应商绩效评价体系（QBR、Scorecard），对质量、交付、成本、服务进行持续监控与闭环管理。
3.跨职能协同与国产化战略落地
（1）作为国产化项目的质量接口，协同研发、封装工艺、采购、可靠性等部门，确保国产材料导入项目按时按质完成；
（2）针对国产材料在量产中出现的重大质量问题（如低良率、可靠性失效），主导8D/MRB流程，组织根因分析并推动供应商与内部团队制定永久性纠正措施；
（3）跟踪封装技术趋势，提前布局关键瓶颈材料的国产化质量规划。

教育背景与专业知识：全日制本科及以上学历，材料科学、高分子、化学、微电子、机械等相关专业；
行业与专业经验：8年以上半导体行业工作经验，其中至少5年以上封装领域工艺、质量或材料相关经验；必须有直接处理封装材料的背景，以下经验至少具备其一：在OSAT或IDM从事封装工艺或质量工程，主导过新材料导入认证；在半导体材料供应商从事技术、质量或研发工作，深度理解材料合成、制备工艺与封装工艺的关联；
专业技能与资格：深刻理解封装典型工艺及其关键失效模式；熟悉材料分析与失效分析手段，具备从材料特性推导工艺风险的能力；精通半导体质量管理工具（APQP、PPAP、FMEA、SPC、8D），具备VDA 6.3或IATF 16949审核员资质者优先；具备优秀的供应商辅导能力，擅长赋能与共同成长；
项目/任务成果：有成功主导过关键封装材料从国产供应商开发到大规模量产的全流程经验者优先；
其他要求：具备技术穿透力，能预判材料在封装工艺和可靠性中的风险；具备极强的抗压与推动力，能在资源有限时间紧迫的情况下推动内外部团队解决问题；具备战略视野，对半导体供应链安全及国产材料产业格局有深刻认知；具备中英文双语工作能力者优先。

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供应商质量发展专家-Supplier Quality Development Expert(J19197)

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