About The Role

包装制程OCAP体系建立：建立包装制程OCAP体系，实现异常快速响应与闭环管理。2. FMEA分析与防错：主导FMEA分析，制定防错方案降低失效风险（如密封不良/标签错误）。3. 包装材料与工艺优化：优化包装材料与工艺，推动自动化项目降本提效。4. 标准符合与客户稽核支持：确保包装符合JEDEC/ESD标准，支持客户稽核。5. 线上Manual handle改善：对线上Manual handle进行梳理与改善推动。
教育背景：本科及以上学历，电子工程、机械工程、材料科学等相关专业。2. 行业与专业经验：具备半导体产业5年以上的工作经验，且具备3年以上半导体包装制程经验。3. 专业技能与资格：精通FMEA/OCAP/SPC工具，具备包装设备及材料知识。4. 其他要求：逻辑思维强、抗压能力佳；具备英语CET-4读写能力。

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晶圆测试制程管理工程师-PCE Engineer(J19294)