About The Role

1.先进封装可靠性认证：主导DRAM或其他存储产品先进封装的可靠性认证工作，确保产品符合可靠性标准；
2.可靠性验证计划与标准制定：制定先进封装可靠性验证计划、pass/fail标准及可靠性监测要求，明确验证方案；
3.产品可靠性测试与水平监测：对产品进行可靠性测试，定期检测产线产品封装可靠性水平，确保稳定交付；
4.异常品评估与判定：对产线异常品进行封装可靠性评估及品级判定，输出评估结论；
5.不良品失效分析与追踪：对先进封装可靠性不良品进行失效分析，判断失效类型，追踪失效分析进度并闭环；
6.跨部门合作推动改善：跨部门合作，推动可靠性失效相关的器件、电路、制程改善，落实解决方案；
7.失效经验总结与预防：整理可靠性失效类型，输出可靠性失效经验总结，预防同类失效再次发生。
1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，材料或微电子专业优先；
2.专业技能与资格：熟悉JEDEC47、JESD209、JESD79标准；熟悉HTS、TC、HAST、uHAST老化测试程式和测试方法，熟悉相关老化测试设备；熟悉HTS、TC、HAST、uHAST测试原理、常见失效模式及失效分析方法；熟悉可靠性异常处理流程；
3.行业与专业经验：熟悉DRAM Process制程、先进封装制程及其主要可靠性相关失效模型；
4.其他要求：逻辑性强，责任心强，善于团队合作，有一定的抗压性。

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封装可靠性主任工程师-Package Reliability Staff Engineer(J18253)

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