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半导体设备装机工程师-TIQ Engineer(J14521)
ChangXin Memory (CXMT) · 安徽省·合肥市
About The Role
- 1.负责半导体设备的安装调试、升级改造;
- 2.沟通协调IE/MFG/TPE等部门,明确装机的需求and help needs,持续不断优化改善装机时长;
- 3.负责半导体设备的故障处理,保证设备正常运行;
- 4.推动及管理各Fab装机进度以满足生产ramping的需求。
- 1.教育背景与专业知识:本科以上学历,有行业装机经验可放宽至大专,机械、电气、材料、化工或化学专业者优先;
- 2.行业与专业经验:3年以上半导体晶圆厂行业从业经验,1年Etch/Litho/CMP/Wet/Diff/TF设备装机经验,熟练操作1种国内外机台类型;
- 3.其他要求:能够独立解决设备异常,能接受短期出差;良好的沟通表达能力,吃苦耐劳,对技术有热忱;需要具备一定的跨部门沟通能力,有跨部门相关经验者优先。
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