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数字后端主任工程师(数字基站)-Digital Backend APR Staff Engineer(J19374)

ChangXin Memory (CXMT) · 上海市, 安徽省·合肥市, 北京市

External listingFull-timeabout 2 months ago

About The Role

  1. 数字后端全流程实现：主导SOC及数模混合芯片的数字后端全流程，从RTL到GDS，涵盖TOP/Block level的SYN、APR、STA、Power、IREM、PV、Formality、VCLP等环节；
  2. 流程搭建与优化：搭建和优化RTL2GDS flow，精通各流程所需的Input Files（如RTL、SDC、UPF、Lib、LEF、techfile、OCV file、APL等），提升流程效率与可维护性；
  3. PDK支持与兼容性验证：从数字后端角度为DK/PDK开发及模拟IP开发人员提供支持与改进建议，验证PDK与后端EDA工具的兼容性，确保设计规则检查的准确性；
  4. 跨团队协作推动标准化：与Foundry、PDK开发团队及EDA供应商紧密合作，推动PDK标准化及相关后端流程开发。
  5. 教育背景与专业知识：微电子、电子工程或相关专业，硕士及以上学历；
  6. 专业技能与资格：精通数字后端主流EDA工具，如ICC2、Innovus、QRC、Starrc、PT、PTPX、Calibre、Redhawk_SC、formality、VCLP等，深入理解DK/PDK架构，熟悉techfile、LEF、Lib、OCV、EM rule、signoff等工艺库文件的底层逻辑；
  7. 行业与专业经验：5年以上数字后端相关经验，有Foundry standard cell开发或DK/PDK开发经验，具有数字后端项目经验，熟悉先进工艺数字后端相关flow开发；
  8. 项目/任务成果：主导过至少一款采用先进工艺的芯片从RTL到GDS的完整数字后端流程并成功流片；
  9. 其他要求：熟悉工艺制造流程及工艺特点，深入理解process variations、design rule、mask sequence等，深入理解先进工艺制程的signoff需求及底层原理。

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