About The Role

SoC架构定义：主导复杂SOC芯片的顶层架构设计，定义处理器子系统（CPU Cluster/GPU/NPU等）、存储层次（Cache/DDR）、高速互连（NoC/Die-to-Die）、SOC关键IP选型及芯片功耗与性能模型；
技术路线规划：参与制定芯片产品多代技术发展路线图，领导前沿技术的预研与导入评估，确保技术方向的前瞻性与竞争力；
规格制定与分解：将产品需求转化为详细技术规格书，并分解为各子系统（前端设计、验证、物理设计、软件、封装）的设计目标与约束，明确系统低功耗需求与性能达标任务及实现方法；
核心方案决策：做出关键架构决策，包含核心选型、总线拓扑、电源域划分、safety/security架构、DFT策略等，保障方案合理性与可落地性；
跨领域协同：作为技术核心，领导并协调前端设计、验证、物理设计、封装测试、系统软件及应用团队，确保架构方案高效落地并解决跨领域技术冲突；
技术风险评估与攻关：识别芯片级技术风险（如性能瓶颈、功耗/热效应、信号完整性），主导解决方案制定与攻关，并与IP供应商、EDA工具商、晶圆厂及重点客户进行技术对接。
教育背景与专业知识：微电子、计算机、通信等相关专业，博士或硕士学历；
专业技能与资格：精通计算机体系结构，对CPU/GPU/AI加速器架构有深入理解，精通高速互连协议（如AMBA CHI/PCIe）和片上网络设计，深刻理解存储子系统（Cache一致性、DDR/LPDDR控制器）及芯片低功耗架构，能使用SystemC、MATLAB、ESL或专用工具进行架构性能与功耗建模与评估；
行业与专业经验：10年以上数字IC设计或架构经验，至少主导过2款以上成功流片并量产的高复杂度SOC芯片的架构设计；
项目/任务成果：主导完成过至少一款高性能计算、AI训练/推理芯片、高端移动SoC或服务器处理器等领域的架构设计项目，了解2.5D/3D集成或Chiplet等封装架构及其设计挑战者优先；
其他要求：具有出色的沟通与表达能力，能在跨部门团队中推动共识并指导和培养资深工程师。

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SOC系统架构主任工程师-SOC System Architect Staff Engineer(J19490)

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