About The Role

前沿技术原理探索与方案预研：主导先进工艺研发中下一代RET/SMO光刻成像与设计工艺协同的前沿研究，聚焦于技术原理探索与方案预研，输出技术评估报告与可行性论证；
RET/DTCO研发计划制定与流程建设：依据产品平台技术路线图，制定RET/DTCO新方法的研发计划，建立并优化仿真与建模流程，保障前瞻性先进技术研究的整体进度；
跨团队协同攻关：依据先进工艺节点的集成需求，与工艺整合及设计团队协作，针对成像极限、工艺窗口、设计规则与器件性能的协同挑战进行课题攻关，拓展解决方案的理论与技术边界；
新算法与工具引入验证：引入并验证新的计算光刻算法、EDA工具功能及仿真方法论，输出验证报告，致力于提升研发效率并降低未来工艺开发成本与风险；
数据分析与知识产权产出：深入分析仿真与实验数据，总结并汇报技术研究进展，撰写内部技术报告、学术论文并申请相关专利。
教育背景与专业知识：硕士及以上学历（相关专业博士优先），微电子、物理、光学、数学、计算机或相关理工科专业，具备扎实的半导体光刻原理与工艺流程知识；
专业技能与资格：能使用至少一种主流光刻仿真或OPC/EDA工具，具备扎实的建模及数据分析能力；
熟悉工艺窗口分析、光学邻近效应修正原理及设计工艺交互影响机制；
行业与专业经验：3年以上半导体行业经验，具有OPC、计算光刻、工艺集成或器件设计相关领域的技术研发或深度项目经历，有RET/SMO/DTCO专项研究经验者优先；
项目/任务成果：主导或核心参与过至少2个OPC、计算光刻或DTCO相关项目，完成从方案制定、仿真建模到结果验证的完整过程；
能独立完成跨工艺模块的项目提案与专案研究；
其他要求：具备出色的逻辑思维、创新探索精神和独立研究能力；
拥有较强的跨团队沟通表达能力和技术协作精神；
能流畅阅读英文技术文献并具备良好的英文技术写作能力。

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先进分辨率增强技术（RET/SMO/OPC）与设计工艺协同（DTCO）光刻工程师 / 技术专家(J19560)

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