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封装设计和开发(J19620)
ChangXin Memory (CXMT) · 安徽省·合肥市, 上海市
About The Role
- 1.封装技术开发
- 2.封装工艺整合，新工艺/新材料研究
- 3.封装工艺整合，Process标准制定，封装标准制定
- 学历要求：硕士及以上，博士优先
- 专业要求：电子工程、电气工程、自动化、半导体科学与工程、化学、机械工程、材料科学与工程、工程力学等相关专业
- 其他要求：
- 1.通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力
- 2.具有基本的半导体相关知识，半导体封装专业优先
- 3.根据业务安排，赴外地差旅
- 4.学习态度佳，积极向上，敢于创新，突破限制
- 5.具有良好的沟通能力及团队合作精神
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