About The Role

芯片去层与分析：主导芯片的大面积去层和结构分析工作，根据分析目标制定去层方案，确保层析精度的准确性与效率；
分析设备操作与维护：操作去层相关设备完成样品制备与解析，参与新设备评估、装机及维护保养，识别设备故障模式并主导故障处理；
流程优化与质量控制：持续优化去层分析流程，提升去层效率与分析质量，降低样品损伤风险，确保分析结果的可靠性；
案件管理与统计：统筹去层分析案件的接收、分配与进度追踪，定期统计案件完成情况与质量指标，形成分析报告；
技术报告与团队协作：撰写技术报告总结分析结果，识别关键发现，并协同其他团队推动项目进展与问题闭环。
教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/材料/物理学/化学等理工科专业；
行业与专业经验：有DRAM、Logic、NAND存储芯片去层相关经验者优先，具备良好的英文听说读写能力（通过CET-4）；
专业技能与资格：能熟练操作去层相关设备（包括FIB、IBE、RIE、SEM、Polish等），并能独立进行设备故障排查与维护；
项目/任务成果：主导或完成过不少于10个的芯片去层分析案件，能独立制定去层方案并输出详细技术报告；
其他要求：具有优秀的问题解决和分析能力，具备良好的多任务处理与组织能力，具有较强的学习能力、沟通技巧、抗压能力与团队合作意识。

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竞品逆向去层分析工程师-Competing Product Delayer Engineer(J19890)

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