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封装开发经理-Packaging Development Manager(J19949)

ChangXin Memory (CXMT) · 安徽省·合肥市, 上海市

External listingFull-timeabout 1 month ago

About The Role

  1. 技术趋势预研与布局：跟踪封装技术领域的发展动态，完成前瞻性技术布局，主导预研项目的方案评估与验证，输出技术可行性报告；
  2. 封装互联技术开发：制定封装先导互联技术的开发方案与里程碑计划，带领团队执行技术攻关，实时管理开发进度与风险，保障项目按计划交付；
  3. 生态合作与协同：分析业界封装系统生态，识别并选择关键合作伙伴，拉通内外部资源进行高效协同，确保开发成果的质量与端到端竞争力；
  4. 技术基线构建：输出各开发阶段的交付件，主导制定设计规范与Checklist，为封装技术向量产阶段转移建立可复用的技术基线。
  5. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、集成电路、材料、物理、机械工程或相关专业；
  6. 行业与专业经验：10年以上封装互联端到端开发经验，能独立解析封装工艺与流程中的关键质量特性（CTQ）对交付质量和可靠性的影响；
  7. 专业技能与资格：具备工程实验设计能力，能独立设计实验方案以识别质量问题根本原因，并快速制定及验证解决方案；
  8. 项目/任务成果：主导过至少2个完整封装技术开发项目，从方案制定到交付验证的全过程；
  9. 其他要求：具有跨部门协调能力，能主动拉通各协作团队识别并解决复杂技术问题，推动项目闭环交付。

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