About The Role

技术路线规划与制定：洞察封装领域的技术发展趋势，分析客户潜在产品需求，制定封装开发规划路线图并组织落地实施；
研发流程体系建设：理解IPD开发体系流程，推进研发流程和体系建设的优化，识别效率瓶颈并推动改进，提升研发效率和交付质量；
项目管理与节点把控：主导封装产品和研发项目的过程管理，明确项目各阶段目标，组织关键节点评审，保障项目按计划交付；
产品竞争力分析：组织产品竞争力分析，识别市场与竞争差距，明确提升产品竞争力的方向，推动技术攻关方案落地；
多团队协同与风险管控：协同设计、工艺、测试等相关团队，识别潜在技术和交付风险，组织内部专家进行技术攻关，推动项目闭环。
教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、机械、物理、化学、材料等相关专业，具备扎实的封装技术基础；
行业与专业经验：10年以上一线大厂工作经验，具有丰富的封装前沿技术开发经验，理解封装技术开发的方向和趋势，以及不同技术的难点；
专业技能与资格：具备端到端项目开发和管理经验，理解开发流程和各阶段交付目标，对封装技术领域中设计、热力电、材料、工艺、可靠性等部分领域有较深厚的理解与分析能力；
其他要求：具有团队合作精神和沟通能力，能协同内外部伙伴以及客户紧密合作，提前进行技术布局。

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封装研发管理部经理-PMG Leader(J20043)

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