About The Role

负责光刻工艺（包括但不限于 DUV 光刻、多重曝光、光刻胶优化、套刻精度控制）的研发，推进工艺节点开发；
探索新材料、新设备和新工艺，提升光刻工艺的分辨率、良率、稳定性；
进行光刻仿真（OPC、SMO）及实验数据分析，优化工艺参数；
主导光刻工艺研发项目，制定技术路线图，确保项目按期交付；
跨部门协作（设备、整合、制程、良率等团队），推动技术落地量产；
分析光刻制程中的缺陷、套刻误差、CD均匀性等问题，提出技术解决方案；
建立 DOE（实验设计）方法，提升工艺窗口（Process Window）；
培养核心技术人员，撰写技术专利、论文，参与行业技术交流。
硕士及以上学历，微电子/物理/化学/材料科学/光学工程等相关专业领域；
10年以上半导体光刻研发工作经验，熟悉半导体制造全流程（FEOL/BEOL）；
精通光刻工艺核心知识（如 NA、DOF、EL、LWR 等关键指标），熟悉光刻设备（ASML、Nikon、Canon）及配套检测设备（KLA、Hitachi）；熟悉光刻胶、抗反射层（BARC）及显影工艺优化；
熟悉数据分析工具（JMP、MATLAB、Python 进行 SPC/CD-SEM 分析）；
出色的跨部门沟通与项目管理能力（PMP/敏捷开发加分）；
具备创新思维与技术敏锐度，能将研发成果转化为量产技术。

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光刻工艺研发专家-TD Lithography Process Expert(J19738)