About The Role

1.工艺技术方案设计：主导新工艺模块或整线工艺方案的设计与调试，制定工艺参数与验证矩阵，确保满足技术指标和量产要求；
2.工艺窗口优化与良率提升：系统性分析工艺偏差来源，通过DOE、建模等方法优化工艺窗口，推动产品良率与均匀性达成目标；
3.新工艺平台搭建：牵头评估与导入新设备、新材料或新工艺流程，主导工艺验证、稳定性评估及技术文档沉淀；
4.跨模块协同与问题闭环：联合光刻、刻蚀、薄膜、CMP等工艺模块，拉通技术需求与资源，快速定位并解决影响产品研发进度的核心工艺问题；
5.技术人才梯队培养：通过技术培训与项目实践，提升团队成员在工艺原理、数据分析及异常排查方面的系统性能力。
1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/物理/化学/材料/机械工程等理工科专业，具备扎实的半导体工艺与器件物理知识；
2.专业技能与资格：能独立使用JMP、Minitab等数据分析工具完成工艺建模与良率相关性分析，具备主导新机台或新材料验证的全流程经验；
3.行业与专业经验：8年以上半导体工艺研发经验，其中至少3年以上存储器或先进逻辑工艺研发经验，有主导复杂工艺模块（如刻蚀、薄膜、CMP等）的研发经历；
4.项目/任务成果：主导完成至少一款新工艺从研发到量产的导入，并取得可量化的良率或性能提升；
5.其他要求：具有较强的系统分析能力与逻辑思维，能主动预判工艺风险并推动多团队协作闭环，具备良好的英语读写能力以交流国际技术

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高级技术专家-Senior Technical Expert(J20236)

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